客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备商中勤实业，在SEMICON Taiwan台湾国际半导体展（I2828），展示一系列支援先进制程-异质整合的智能晶圆载具，首次展出应用於面板级扇出型封装Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP)。

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为满足多功与高效的市场需求，扇出封装技术缩小晶片封装尺寸，透过运算效能成长与多工整合，具备超薄、高I/O脚数等优势。FOPLP FOUP承载大面积及超薄载体，多层式客制化设计，对降低制程成本有显着的助益，支援自动化传输(AMHS)、导入、机械开启，协助新兴技术、特殊工艺的客制化需求，异质整合最隹自动化助力。

中勤今年针对晶圆传送盒300mm FOUP，独创专利技术领先业界，有效应用於一般及薄化晶圆的承载，可满载13pcs thin wafers，足以应对各式薄化晶圆之变形量及机械手臂的高相容性。日前与美商半导体设备大厂专利技术合作，得到RSP自动化光罩盒技术授权，为客户提供能解决其需求并且能立即适用的产品，提供光罩超洁净的保护，强化自动化光罩盒的气密性，减少光罩Haze风险，朝高阶光罩载具市场迈进。

因应工业4.0智慧制造，推出智能抓取高耐磨的最隹解决方案-协作型AGV无人搬运车，可智能抓取传输50～450mm以上各尺寸面板、晶圆的各类型自动化载具，如FOUP、Frame Cassette、Magazine及Jedec Tray Cassette等，抓取头可因应客户的客制化设计，记忆式地图导引往返各站点。

搭配中勤的智能传载产品线，串联智慧料架、充气柜、智能栈板箱…等，远端监控改善产品运送、储存与报废数量，绿色环保趋势可回收重复使用。从制造、仓储、物流一系列的自动化支援，整合提升存储作业速度，让设备互联、资料共享，远端监控、大数据分析。针对市场新建厂及投产潮，系统化布局导入、一站式方案及高性价比优势，积极发展智能载具应用，提供管理者最隹决策，为使用者带来有形及无形的效益，让智慧工厂提高效率和可靠性，抢攻自动化庞大商机。