蔡司（ZEISS）今日宣布为其Xradia Versa系列非破坏性3D X-Ray显微镜（XRM）以及Xradia Context 3D X-ray微电脑断层扫描技术（microCT）系统，导入先进重构工具模组（Advanced Reconstruction Toolbox）。此重构工具模组利用蔡司内部的演算法与独特的工作流程，并结合高效能工作站，大幅改善3D成像重构的输出率与成像品质，这也是3D XRM进行失效分析（FA）不可或缺的步骤。其成果为更快取得需要的结果、提升FA的成功率，更为半导体先进封装带来全新的应用与工作流程。

蔡司DeepRecon透过客制化训练神经网路，为需要重复进行分析的FA与架构分析应用，提供更高的输出率与成功率。

先进重构工具模组具备一个工作站以及两个模组，其中包含用於叠代重构的蔡司OptiRecon，以及首款市售用於显微镜应用的深度学习重构技术蔡司DeepRecon。

全新的重构技术

3D XRM已成为协助封装失效根本原因调查的缺陷成像业界标准技术，因为它具有独特的功能，可让2D X-ray投影成像看不到的缺陷视觉化。在封装FA中，快速取得结果与高FA成功率相当重要。因此，缩短成像所需时间同时维持成像品质，具有高度的价值。

一般来说会使用Feldkamp-Davis-Kress（FDK）滤波反投影演算法，透过从不同样本旋转角度获取的许多2D投影成像，重构成3D 体积档案。为了提升输出率，当成像曝光时间或拍摄投影次数减少时，FDK技术往往会导致成像品质的劣化。

全新蔡司先进重构工具模组提供包含OptiRecon与 DeepRecon两种全新先进的重构引擎，可以带来更快的扫描速度，同时保持或甚至提升成像品质，并为半导体先进封装的失效与架构分析，达到更隹的对比杂讯比（contrast-to-noise ratios）。除了电子与半导体封装外，先进重构工具模组也可以运用在包括材料研究、生命科学与先进电池开发等的应用上。

曾在电子产业担任首席研究员的南韩Dongshin University教授J.H. Shim博士表示：「只有蔡司有办法在如此短的扫描时间内，以少量的投影达成聚合物分离器的视觉化。OptiRecon与DeepRecon对於工业电池客户来说，是绝隹的应用。」

OptiRecon适用於多元样品与工作流程

OptiRecon适用於各种半导体封装，同时也适合研发应用以及FA。其使用一种称为叠代重构的流程，透过多次叠代来计算真实与模型化投影间的差异，直到达成收敛为止。

与FDK相比，OptiRecon使用数量远远更少的投影与更短的获取时间，即可达成最隹的扫描状态。对於半导体封装，当它产出相同或更隹的成像品质，扫描速度最高快达两倍。如此高的生产力可以带来许多好处，包含可以扩大感兴趣的区域、可於单一轮班班次内完成分析工作，并且可以减少样本的辐射剂量。

在与FDK相似的输出率水准下，OptiRecon可以提供更隹的成像品质，达到更隹的对比杂讯比、更简易的缺陷视觉化，并减轻分析人员的眼睛疲劳。OptiRecon包含用於优化重构叁数的简易使用介面，以及可达成快速与高效重构的先进高效能离线工作站。

DeepRecon适用於重复样本与工作流程

DeepRecon模组透过客制化训练神经网路，为因样本相同或类似而需要重复进行分析的FA与架构分析应用，提供更高的输出率与更高的成功率。蔡司为特定的样本类别提供优化的客制化神经网路，以满足客户的需求。

与FDK相比，DeepRecon针对指定的样本类别，在类似或更隹的成像品质情况下，扫描速度最高快达四倍，而若使用相同的扫描时间，则可以产出更好的低杂讯成像品质。将想要使用的DeepRecon网路模型套用至工作流程相当简单，工具操作人员只需从下拉式选单中，选择其中一项由蔡司开发的网路模型即可。

蔡司制程控制解决方案负责人Stefan Preuss博士表示：「自去年推出以来，蔡司Xradia 600系列Versa凭藉其为封装失效分析提供卓越的解析度、成像品质与输出率，在电子业与半导体封装产业都取得强劲的动能。由於我们的客户在先进封装失效分析领域持续面临新的挑战，因此，蔡司也不断进行创新，为我们的产品带来更多全新功能与更高效能水准，以便迎接上述挑战。其中一个很好的例子便是我们具备OptiRecon 与DeepRecon模组的先进重构工具模组，其为这些世界级的成像解决方案大幅提升输出率与成像品质，并协助客户缩短取得结果所需的时间，同时达成更胜於以往的封装良率。」

具备OptiRecon 与DeepRecon模组的蔡司先进重构工具模组，现在可以在蔡司Xradia Versa系统、蔡司Xradia Context microCT系统，以及未来的Versa与Context microCT系统上进行升级。