联发科技今日发布全新的5G智慧手机晶片-天玑700，采用7奈米制程，为大众市场带来5G功能和体验。

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天玑700采用八核心CPU架构，包括两颗大核Arm Cortex-A76，主频高达2.2GHz。天玑700支援先进的5G技术，包括5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR(Voice over new radio )语音服务。

联发科技??总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全博士表示：「随着天玑系列产品组合的不断扩展，我们将最新的5G功能带到各层级的手机市场，让更多用户可以享受5G高速体验。天玑700支援先进的5G连接、夜拍增强等拍摄功能和全球多种语音助理，并采用高能效的整合式设计，以先进的技术及优异规格朝5G普及化迈进。」