受限於美国商务部的供货禁令，华为（Huawei）於11月17日发布声明将出售旗下子品牌荣耀（Honor）的业务资产，以延续品牌价值及维系员工生计。

TrendForce旗下半导体研究处表示，即便华为出售荣耀业务，然2021年荣耀将面临晶圆代工供货吃紧的窘境，预估市占约2%；华为则约4%。值得注意的是，考量苹果（Apple）将受惠部份华为的高阶转单，以及小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo等积极提高产量欲抢食华为市场的动作来看，事实上已超过华为所释出的市占，而荣耀的加入将加剧市场竞争，後续整体市场也恐因过度膨胀的生产规划而进入数量修正。

华为过往针对荣耀采取资源共享、独立经营的竞合策略，如今荣耀正式拆分而出，预估该品牌将藉由既有的独立运作模式，透过多方渠道合作，迅速回归智慧型手机市场。

对於荣耀新团队来说，当前最大的隐??仍是美国商务部的禁令限制，包含零组件购入、研发设计、GMS搭载等，是否能因正式与华为拆分而不受其约束，还待时间厘清。若基於荣耀新团队不受美国禁令限制的假设，TrendForce针对目前智慧型手机市况列举四点说明。

1. 排除政治因素，目前最大挑战仍是晶圆代工产能紧缺，包含AP晶片套片内的PMIC、面板驱动IC等皆面临供应吃紧，预估该现象将使得荣耀至2021下半年才得以获得较稳定的物料供应。

2. 以往荣耀专注年轻消费者市场，线上平台表现活跃，与小米客户重叠性高，因此荣耀新团队的复出对小米的影响程度会较OPPO、Vivo深；但倘若无法取得GMS进而拓展海外销售，影响程度也将随之受限。

3. 华为禁令未解，荣耀新团队同样无法使用海思（Hisilicon）自研晶片，如此一来是否同样能受既有的消费者青睐，还待市场反??；另外，采购规模缩小将对其制造成本带进负面效益，将考验新团队对於获利与成本的应变能力。

4. 尽管荣耀新团队来势汹汹，然在华为释出大量市占的诱因之下，小米、OPPO、Vivo也将维持积极布局的态度。预期四家品牌扩大生产目标的计画，将导致供应链自2021年第一季起即面临极度紧缺，甚至是淡季涨价的连锁反应。