国际半导体产业协会（SEMI）今(3)日公布旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group；SMG）发布的矽晶圆产业年末分析报告，2020年全球矽晶圆出货面积有所增长，总营收与2019年相比则维持不变，为111.7亿美元；矽晶圆出货总量达12,407百万平方英寸（million square inch；MSI），相较2019年的11,810百万平方英寸增长5%，接近2018年创下的历史纪录。

电子等级矽晶圆片总量不含非抛光晶圆；出货量数据仅包含半导体产业应用领域，不含太阳能应用。

SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美国分公司（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程??总裁Neil Weaver指出：「2020年半导体产业虽然受到新冠疫情影响，但在12寸（300mm）晶圆的稳定需求及下半年表现相对强劲带动下，全年矽晶圆出货量仍呈正成长。」

SEMI所公布之出货报告根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均全球出货金额之数值。

SEMI本次发布报告之所有数据包含原始测试晶圆（virgin test wafer）、外延矽晶圆（epitaxial silicon wafers）等抛光矽晶圆，以及出货予终端使用者之非抛光矽晶圆。