锗矽(GeSi)光子技术供应商光程研创(Artilux)今日宣布，全球首创基于12吋的CMOS制程，结合锗矽短波红外线(SWIR，Shortwave Infrared)双模(2D/3D)感知技术单晶片已验证完成，并于台积电(TSMC)导入量产。

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Artilux指出，此晶片竖立3个世界第一标竿，包括：高解析GeSi锗矽像素技术、单晶片SWIR双模(2D/3D)光学系统感知技术、SWIR感测落实在12吋晶圆量产的技术。此外，近来车用的光达(LiDAR)产业备受市场关注，透过Artilux关键SWIR 3D感知技术，可望加速推动光达应用全面普及化。

红外线(Infrared)感测随着智慧穿戴、智慧家电、环境侦测等应用日趋盛行，其中以极具穿透扫描特性的SWIR短波红外光影像感知技术需求大增。然而目前SWIR波段皆为2D成像应用，基于砷化镓(GaAs)或磷化铟(InP)基板，及其他三五族化合物半导体的单元感测器而成，少数高解析度成像阵列除价格昂贵之外，亦无法与CMOS先进的电子电路进行单晶片整合。

而Artilux基于CMOS制程的GeSi锗矽技术，已能在SWIR波段演绎更为精细的2D与3D成像及辨识效果，同时满足业界对微小化、低功耗、安全性(无铅)、高整合度、具成本竞争力等进行大规模量产的期待。

光程研创执行长陈书履表示，秉持深厚的技术底蕴，我光程致力将最先进的光子技术商业化，以期更紧密地与人类生活应用连结；这次Artilux团队以全球首创CMOS制程的SWIR双模感知技术，再度写下光学成像崭新的里程碑。未来将持续以扎实的创新技术实力加速光学感测等多元应用，引领新一波SWIR产业生态圈的蓬勃发展。

除了持续创造光学成像历史，Artilux在SWIR短波红外光影像感知领域的成就，同时也带来6大独特优势： (1) 降低雷射光对人眼安全的潜在顾虑；(2) 减低来自太阳光和环境杂讯的干扰；(3) 拥有与其他波段不同的独特辨识能力，尤其对于物体材质(如塑料、石头、玻璃等)、热能温度、油水分离、生物表皮等具特殊吸收及穿透力；(4) 同时具有在不同环境下(如强光、浓雾等)进行深度量测所需的高精确度与高解析度能力；(5) 可实现整合边缘AI运算技术的客制化系统单晶片；(6) 直接在12吋晶圆产线进行量产带来成本优势与扩大经济效益。

Artilux强调，其SWIR双模感知技术将走入更多的应用市场，例如消费性的扩增实境(AR)、机器视觉或半导体制程检测、工业品质管控、农产品新鲜度判定、医疗成分异物分析、环境系统监控、驾驶人监测系统(DMS，Driver Monitoring System)等，其中尤以自驾车市场的光达(LiDAR)应用近来最备受瞩目。