宜鼎国际今正式发布业界规格最齐全的工业级112层3D TLC系列产品，不仅将储存容量推升至业界最高的8TB，更率先全球推出PCIe Gen4x4规格，达成更高的读写效率。全新112层3D TLC解决方案不仅锁定AIoT的强力市场发展，也看好5G、边缘运算、深度学习、智慧监控、智慧医疗等。

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全新工业级112层3D TLC解决方案，其中包含SATA 3TG6-P、3TE7系列，以及PCIe Gen4x4及Gen3x4系列，以坚实的软、韧、硬体研发及全球技术团队，为客户提供极致整合服务、满足各式高效能储存需求。

相较96层3D TLC系列，全新112层3D TLC系列采用先进堆叠制程技术，全面达成业界最高SSD容量乘载及读写速度，并兼顾资料保护、推升整体储存效能；宜鼎本次全新系列产品一致通过工业级严苛测试与验证，确保所有企业与工业应用，都能展现出色性能和绝佳可靠度。

就储存容量而言，全新112层3D TLC搭配U.2及PCIe Gen4x4传输介面，可满足最高8TB的高容量储存需求；而在读写速度上，最高则可达到7500/6700 MB/s。而除了效能上的提升，系列产品更搭配LDPC及RAID技术，满足资料写入稳定度及产品耐用度；亦导入iDataGuard、iPowerGuard 等电源管理保护机制，并结合iRetention资料留存韧体技术，为客户在资料储存上层层把关，打造最值得信赖的SSD系列解决方案。全新112层3D TLC系列预计在本季（2021年Q3）即可领先业界正式量产与导入，宜鼎将提供长期且稳定的供货与支援，使客户更无后顾之忧地寻求最佳储存解决方案。

宜鼎国际工控Flash事业处总经理吴锡熙表示：「今年市场的变动剧烈，宜鼎在全球工控领域也更加积极布局，我们从去年底就开始进行演算法开发，并率先业界推出规格最完整的产品线，正是为了让全球不同客户在转换制程测试上可以提前准备。」

他进一步表示：「看好未来各种进阶工业应用的大量需求，新产品线也将持续挹注明年成长动能。」