Rohinni宣布与BOE Pixey达成协议。BOE Pixey是Rohinni与全球半导体显示器产业领导厂商京东方（BOE）成立的合资企业。在这项协议中，主要记述了BOE Pixey将购入数百台Rohinni全新r系列贴装机台之合作意向，以用於生产 miniLED 显示背光引擎和直接发光显示器。

显示器供应链顾问公司（DSCC）的资料指出，到2025年，将有 1.3 兆个 miniLED 晶粒用於各种应用，包括显示器到汽车配件乃至消费性电子产品。Rohinni 新开发的贴装机台可提高生产效率，缩小产品尺寸，客户因而能将该机台完善融合进现有制造环境中，同时满足市场的需求。

客户使用Rohinni的r系列硬体和 Pathfinder生产力软体套件，能够大幅提升LED的贴装速度和精度。这款贴装机台的运作速度大於 100Hz，精度优於10μm。Rohinni 的完整解决方案使贴装速度提高33%，所需设备数量减少25%已可满足2025年的预期需求，总体拥有成本降低12.6%。

BOE Pixey董事长董学表示：「Rohinni 的贴装系统为精度和效率设立了新标准，我们很高兴能够在生产环境中部署这个系统。Rohinni 持续不断应对我们在先进显示器制造方面的挑战，这些努力成果为我们的客户提供了最优质的观看体验。对BOE Pixey而言，Rohinni是最隹供应商，因为他们叁与我们的创新过程，以解决技术问题，并且在我们的标准化制造流程中导入工作。Rohinni提供的解决方案使我们在先进显示器市场取得明显的竞争优势。」

Rohinni 执行长Ryan Cameron表示：「我们非常重视与BOE Pixey之间的长期合作关系，这项协议标志着两家企业的坚定承诺，要将显示器制造提升至全新的水准。miniLED 和microLED 贴装市场正迅速成长，我们将致力於善用 Rohinni 在推出最先进贴装设备方面的领导地位，期待打造BOE Pixey成为先进显示器制造领域的领导者。」

Rohinni技术长Justin Wendt表示：「我们很高兴与 BOE Pixey一起推出最新的解决方案，我们利用所拥有的制程知识以及可配置的软体和专有的焊头技术，提供市场上最先进的贴装技术。我们协助客户提升贴装效率，并最大限度降低总体拥有成本。随着我们不断突破贴装技术的发展极限，订购软体更新的客户将可看到这些性能优势迅速提高生产线的生产力。」