随着半导体制程持续朝着个位数字奈米节点迈进，先进材料因影响制程良率与产品稳定性，在其中扮演着不可或缺的关键角色。

SEMICON Taiwan 2022国际半导体展将於9月15日推出策略材料高峰论坛，以「ESG技术和韧性供应链」为题，邀请来自台积电、默克集团（Merck）、成功大学等重量级讲者出席，除了解析推进摩尔定律的创新材料发展外，更针对半导体永续生态系统中的关键材料产业趋势、绿色材料供应链、增加供应链韧性的ESG实践作法等主题进行分享，协助全球业者顺应全球永续新浪潮，共同打造绿色生态圈。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「策略材料与半导体永续发展的关系密不可分，也是现今业界保持领先竞争优势的关键。有监於半导体材料的应用前景看??，根据SEMI报告指出，2022年半导体材料市场预计成长8.6%，创下 698亿美元的市场规模新高，其中晶圆材料市场将成长11.5%至451亿美元，封装材料市场则预计将成长3.9%至248亿美元。至2023年，整体材料市场规模更预计突破700亿美元。」

台积电品质暨可靠性??总经理何军指出：「面对晶片的线宽越来越窄、突破摩尔定律的难度也不断升高。为了持续实现单位面积下电晶体数倍增的挑战，倚赖封装技术、系统整合甚至是材料的创新与研发，都是推进先进技术持续发展的重要解方。除之之外，除了致力於制造出符合客户期待的高性能半导体产品外，我们同时也思考着要如何能兼顾永续发展的共同目标。」

SEMI材料委员会主席暨台积电处长陈明德补充说明：「近年因国际永续发展趋势迈向新的里程碑，现阶段半导体产业最优先的共同目标即为透过创新材料，在持续往先进制程迈进的旅途中同时兼顾永续发展。台积电极度重视材料品质为先进制程良率带来的影响，已在去年打造台湾首座先进材料分析中心，把关先进制程与系统整合晶片的材料评估选用，持续优化制程良率，并以台湾为中心扩展至全球，持续推动全球产业永续发展。」

SEMI自7年前即已关注到先进材料对半导体产业发展的重要性，整合产、官、学、研各界资源成立SEMI材料委员会。

为促进交流与合作机会，SEMI材料委员会从2015年起每年主办SEMICON策略材料高峰论坛，从推动IC制造和封装技术进步的材料出发，至近几年论坛主题主要聚焦於与ESG相关之材料技术发展。展??未来，SEMI材料委员会将持续致力於以建立半导体产业永续策略蓝图为基石，全方位推动全球及台湾半导体材料产业布局。

SEMICON Taiwan 2022策略材料高峰论坛 综览未来产业发展必备之创新材料与技术

Keynote 1：3D Farbic材料的整合与挑战

台积电为延续摩尔定律，已在前年推出3D Fabric平台，藉由3D封装前段的矽堆叠与後端的先进封装技术，强化架构弹性、提高效能、缩短上市时间与成本效益。针对此突破性技术，台积电总监Dr. Amram Eitan将进行3D Farbic材料发展解析与分享。

Keynote 2：数据驱动的产品研发及供应链优化，加速半导体创新

只有半导体材料的进步、提高产量、良率与缩小尺寸，数位转型生活才有实现的可能。默克集团资深??总裁冉??睿将针对如何透过数据驱动的研发力量解决产业挑战，以及建立数据共享生态系统对半导体产业产生的正面价值进行解说。

Keynote 3：台湾碳捕捉技术发展及产业化效益

藉由碳捕捉封存（CCUS）实现人工碳汇，不仅成为现今迈向净零的关键技术，也体现了循环经济，颠覆传统以原油裂解制程的石化产业，创造出全新绿色产业链与经济模式。

SEMICON Taiwan 2022策略材料高峰论坛将邀请到国立成功大学化工系特聘教授陈志勇教授针对现今碳捕捉技术发展进行进一步分享。

其他演说分享（依供应链顺序及英文企业名称首字顺序进行企业排序）

其他演说分享企业包含康宁（Corning）、杜邦（DuPont）、英特格（Entegris）、永光化学、台湾捷时雅迈科（JSR Micro Taiwan）、光洋科、霖思科技（Linx）、诺威量测（Nova）、欣兴电子，齐聚针对半导体材料的未来关键发展进行深度见解分享。