隨著半導體製程持續朝著個位數字奈米節點邁進，先進材料因影響製程良率與產品穩定性，在其中扮演著不可或缺的關鍵角色。

SEMICON Taiwan 2022國際半導體展將於9月15日推出策略材料高峰論壇，以「ESG技術和韌性供應鏈」為題，邀請來自台積電、默克集團（Merck）、成功大學等重量級講者出席，除了解析推進摩爾定律的創新材料發展外，更針對半導體永續生態系統中的關鍵材料產業趨勢、綠色材料供應鏈、增加供應鏈韌性的ESG實踐作法等主題進行分享，協助全球業者順應全球永續新浪潮，共同打造綠色生態圈。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「策略材料與半導體永續發展的關係密不可分，也是現今業界保持領先競爭優勢的關鍵。有鑑於半導體材料的應用前景看望，根據SEMI報告指出，2022年半導體材料市場預計成長8.6%，創下 698億美元的市場規模新高，其中晶圓材料市場將成長11.5%至451億美元，封裝材料市場則預計將成長3.9%至248億美元。至2023年，整體材料市場規模更預計突破700億美元。」

台積電品質暨可靠性副總經理何軍指出：「面對晶片的線寬越來越窄、突破摩爾定律的難度也不斷升高。為了持續實現單位面積下電晶體數倍增的挑戰，倚賴封裝技術、系統整合甚至是材料的創新與研發，都是推進先進技術持續發展的重要解方。除之之外，除了致力於製造出符合客戶期待的高性能半導體產品外，我們同時也思考著要如何能兼顧永續發展的共同目標。」

SEMI材料委員會主席暨台積電處長陳明德補充說明：「近年因國際永續發展趨勢邁向新的里程碑，現階段半導體產業最優先的共同目標即為透過創新材料，在持續往先進製程邁進的旅途中同時兼顧永續發展。台積電極度重視材料品質為先進製程良率帶來的影響，已在去年打造台灣首座先進材料分析中心，把關先進製程與系統整合晶片的材料評估選用，持續優化製程良率，並以台灣為中心擴展至全球，持續推動全球產業永續發展。」

SEMI自7年前即已關注到先進材料對半導體產業發展的重要性，整合產、官、學、研各界資源成立SEMI材料委員會。

為促進交流與合作機會，SEMI材料委員會從2015年起每年主辦SEMICON策略材料高峰論壇，從推動IC製造和封裝技術進步的材料出發，至近幾年論壇主題主要聚焦於與ESG相關之材料技術發展。展望未來，SEMI材料委員會將持續致力於以建立半導體產業永續策略藍圖為基石，全方位推動全球及台灣半導體材料產業佈局。

SEMICON Taiwan 2022策略材料高峰論壇 綜覽未來產業發展必備之創新材料與技術

Keynote 1：3D Farbic材料的整合與挑戰

台積電為延續摩爾定律，已在前年推出3D Fabric平台，藉由3D封裝前段的矽堆疊與後端的先進封裝技術，強化架構彈性、提高效能、縮短上市時間與成本效益。針對此突破性技術，台積電總監Dr. Amram Eitan將進行3D Farbic材料發展解析與分享。

Keynote 2：數據驅動的產品研發及供應鏈優化，加速半導體創新

只有半導體材料的進步、提高產量、良率與縮小尺寸，數位轉型生活才有實現的可能。默克集團資深副總裁冉紓睿將針對如何透過數據驅動的研發力量解決產業挑戰，以及建立數據共享生態系統對半導體產業產生的正面價值進行解說。

Keynote 3：台灣碳捕捉技術發展及產業化效益

藉由碳捕捉封存（CCUS）實現人工碳匯，不僅成為現今邁向淨零的關鍵技術，也體現了循環經濟，顛覆傳統以原油裂解製程的石化產業，創造出全新綠色產業鏈與經濟模式。

SEMICON Taiwan 2022策略材料高峰論壇將邀請到國立成功大學化工系特聘教授陳志勇教授針對現今碳捕捉技術發展進行進一步分享。

其他演說分享（依供應鏈順序及英文企業名稱首字順序進行企業排序）

其他演說分享企業包含康寧（Corning）、杜邦（DuPont）、英特格（Entegris）、永光化學、台灣捷時雅邁科（JSR Micro Taiwan）、光洋科、霖思科技（Linx）、諾威量測（Nova）、欣興電子，齊聚針對半導體材料的未來關鍵發展進行深度見解分享。