账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
英飞凌携手Fingerprints打造SECORA Pay Bio一站式解决方案
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2022年12月07日 星期三

浏览人次:【2894】

近日,英飞凌科技股份有限公司与Fingerprint Cards公司宣布双方签署了一项联合开发与商业化协议,为生物识别支付智慧卡打造随??即用的一站式解决方案。此次合作的目标是简化生物识别智慧卡的生产,使其能像标准双介面支付卡的生产一样轻松简便。

英飞凌携手Fingerprints打造一站式解决方案SECORA Pay Bio,
将生物识别支付卡技术推向新高度
英飞凌携手Fingerprints打造一站式解决方案SECORA Pay Bio,

这款完整的SECORA Pay Bio一站式解决方案将配备Fingerprints的FPC1323感测器及其生物识别软体演算法,以及英飞凌即将推出的SLC39B安全晶片。这套现成的解决方案还将搭载经过预先认证的Java Card作业系统,该作业系统内置了万事达卡(Mastercard)和Visa的生物识别小程式。

借助英飞凌基於电感耦合技术开发的创新的生物识别线圈模组(BCoM)封装技术,可大幅简化生物识别智慧卡的制造流程,并显着降低BoM (材料清单)成本。这将使卡片制造商能够利用现有的卡片制造设备来生产生物识别支付卡,并实现可扩展的、高效率的批量生产。

Fingerprints支付和存取业务线总裁Michel Roig表示:「我们将与英飞凌携手拓展生物识别支付卡的生产边界,为大众市场带来全新的创新产品设计。将Fingerprints的FPC1323和英飞凌的SLC39B SoC安全晶片这两款领先的元件整合至一个系统封装中,可在单个晶片中实现成熟的生物识别性能。这款创新的、完全整合的解决方案将简化和扩大生物识别支付卡的生产,助力消费者实现无??支付。」

英飞凌安全互联系统事业部支付解决方案产品线负责人Tolgahan Yildiz表示:「此次与我们的战略合作夥伴Fingerprints签署合作协议具有重要的里程碑意义,能够让我们的客户在不增加资本支出的情况下,简单利用现有的设备,即可实现易於制造、具有成本效益和高度可扩展的生物识别卡生产。同时,这也是英飞凌致力於推动生物识别智慧卡发展的又一例证。英飞凌将继续与我们的合作夥伴一同努力与创新,赋能从生物识别智慧卡的生产、注册,到最终在零售店进行安全无缝交易的完整流程。」

据分析机构ABI Research预计,在乐观条件下,至2025年,生物识别支付感应卡的发行量将达到1.4亿张,以满足消费者在个人支付交易中对更加方便、安全的生物识别认证的需求。在日常生活中,生物识别卡持有者只需将手指置於卡片的感测器上,并用卡片触碰终端机,就能完成身份验证。

这种支付方式最大的优点是无需密码,就可在销售终端(POS)上完成付款。生物识别支付卡可以提供更加方便、卫生的支付体验,且无需设置最低交易限额。自第一笔交易开始,每笔交易都将经过双重认证,可极大程度地减少卡片遗失或被盗後的盗刷情形。

SECORA Pay Bio将进一步扩展英飞凌成熟的SECORA Pay系列一站式解决方案,以应对快速增长的生物识别银行卡市场。SLC39B是英飞凌开发的一款先进的SoC密码处理器,配备有整合式电源、大容量记忆体以及丰富的周边,拥有一流的非接触式性能。

英飞凌的BCoM,是为SECORA Pay Bio量身定制的创新的双介面线圈模组(CoM),它将Fingerprints先进的感测器和英飞凌即将推出的安全晶片整合至一个封装中。借助电感耦合技术,卡片的天线和模组之间不再需要通过线缆连接,大大提高了生物识别支付卡的稳健性和长期可靠性。

關鍵字: 生物辨識  Infineon  Fingerprint Cards 
相关新闻
英飞凌携手Stellantis力推下一代汽车电力架构
英飞凌2024会计年度营收利润双增 预期2025年市场疲软
英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术
英飞凌携手ZF以AI演算法优化自动驾驶软体和控制单元
英飞凌SECORA Pay Bio强化非接触式生物识别支付可信赖度
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP0K38PESTACUKM
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw