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研华推动多元、开放与标准化Edge AI共生 携伴打造最隹应用方案
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年05月27日 星期一

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近期随着台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)逐日逼近,人工智慧(AI)可想而知又将成为焦点。台湾工业物联网大厂研华公司也在自家早前举行的「2024研华嵌入式设计论坛」,从产业驱动(Sector Driven)聚焦4大关键技术主轴,从边缘AI运算平台展开,分别专注於智能移动载具与无线感测、AI影像辨识与安全防护、洁净能源新时代等垂直应用领域;并整合晶片原厂、软体及云端夥伴,结盟各产业系统商,协同共谱关键应用。

研华从产业驱动聚焦关键技术,整合晶片原厂、软体及云端夥伴,结盟各产业系统商,协同共谱关键应用。
研华从产业驱动聚焦关键技术,整合晶片原厂、软体及云端夥伴,结盟各产业系统商,协同共谱关键应用。

研华台湾营运处??总经理林其锋针对边缘AI运算的发展趋势,指出:「由於嵌入式应用需求多种多样且广泛,目前AI技术百家争呜,又可分成晶片、 开发工具与软体应用等层面,皆快速发展,同时面临部署的困难。

研华则与合作夥伴有共同理念,希??建立多元、开放且标准化的共生系统,以减少AI布建过程中的困难和挑战,打造更广泛的硬体、软体、服务等选择,成为边缘AI应用的最隹夥伴。培育人才、了解当地法规与安全规范、产品创新与在地制造,会是深耕产业及落地成功的关键因素。

研华奠基超过40年嵌入式市场服务经验,在开放的共生体系下,导入多元的AI技术平台,与AI主流晶片厂如NVIDIA、Hailo、Axelera、Qualcomm、Intel、AMD、NXP等紧密合作,并将其落实为各种标准品的AI嵌入式板卡及系统(AIR-000 Series、AIR-100/ 300 Series、Air-500 Series)以及加速卡(M.2、PCIe、MXM)。

同时,以Edge AI SDK开发软件平台,协助研华硬体快速导入各式AI应用。研华与合作夥伴将持续朝此方向努力,并邀请业界先进加入边缘AI创新的共生体系,共创产业生态链,加速新应用落地与实践。

關鍵字: 工业物联网  研华 
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