全球半导体故障分析 (Failure Analysis, 简称FA) 领域迎来里程碑式的盛事！国际顶尖电子元件故障分析权威机构 -电子设备故障分析协会 (Electronic Device Failure Analysis Society，简称EDFAS) 今年首度移师亚洲，於2026年4月21日在台湾新竹盛大举办故障分析研讨会 (FA Workshop)。作为亚洲半导体验证分析的指标性领航者，宜特科技 (iST) 非常荣幸受邀担任本次盛会的协办单位，宜特 (iST) 董事长余维??为大会揭开序幕，竭诚欢迎海内外业界先进齐聚新竹。

宜特董事长余维??与亚洲首场EDFAS故障分析研讨会讲者

余维??表示，宜特 (iST) 非常荣幸能促成此次论坛，本次电子设备故障分析协会 (EDFAS) 选择在台湾举办首场亚洲区技术研讨会，不仅象徵着台湾在全球半导体领域已占据举足轻重的地位，宜特更将透过此平台与全球专家协作，共同突破 AI 时代下极致复杂的封装验证瓶颈，定义人工智慧时代的故障分析新标准。

本次论坛现场座无虚席，吸引了来自全球的封装测试专家、晶片设计师与设备研发主管共同叁与，会中汇聚了辉达 (NVIDIA)、台积电 (TSMC)、高通 (Qualcomm) 等产业领导者，针对「後生成式 AI 时代」下极致复杂的封装结构进行深度技术校准。随着AI算力需求进入爆发期，晶片结构的故障点定位 (Fault Localization) 已成为决定量产良率与产品上市时程的最强关卡。

在此论坛中，辉达 (NVIDIA) 揭示了「後生成式AI时代」下，晶片级故障分析流程的未来愿景。随AI训练与推论需求的激增，资料中心对於高速传输的要求已达到前所未有的高度。辉达 (NVIDIA) 强调，在高算力、高功耗的环境下，微小的讯号干扰或封装缺陷都可能引发灾难性的故障。因此，必须从前段的设计端开始，透过与制造端、系统端、产品端通力合作，确保客户收到的产品没有任何缺陷。

行动与运算巨擘高通 (Qualcomm) 则提出了颠覆性的「Data FA」数据驱动分析概念。传统的故障分析往往发生在成品产出或客户退货之後，但高通主张推动「移前 (Shift-Left)」策略，将故障分析的核心思维提前至产品开发的研发初期，这种从被动回应转为主动防御的技术转型，对於缩短产品上市周期 (Time-to-Market) 至关重要。

而作为全球晶圆代工龙头，台积电 (TSMC) 则针对故障分析 (PFA) 工程师的实务挑战进行了深度解析。面对先进制程的复杂挑战，如何在急迫的时程压力下，精准拦截可能的潜在缺陷并连结回生产流程，是确保产品竞争力的关键。

除了产业巨头的趋势分享，本次论坛亦邀请多家尖端设备与技术专家提供多元解方。Enlitech 与 SEMICAPS 分别针对矽光子与 CPO 的光学损耗定位 (Optical Loss Localization）与晶圆级故障定位提出了前瞻蓝图；Quantum Diamonds 则展示了「量子钻石显微技术」作为非破坏性检测利器，在封装级电流路径影像的革命性应用。此外，NenoVision 分享了 AFM-in-SEM (扫描探针显微镜整合电子显微镜）在半导体故障分析的应用；JEOL 则锁定被动电压对比 (PVC) 影像优化方案，透过先进的样品制备技术，协助工程师精准捕捉微观结构中的电性缺陷。

作为本次 EDFAS Workshop 的协办单位，宜特 (iST) 於会中展示了先进工程样品制备技术与创新的测试介面解决方案，展现出其作为大厂研发後盾的不可替代性。宜特 (iST) 推出「From Lab to Fab: All-in-one Solution」（从实验室到晶圆厂端的一站式服务）。这项服务能协助客户在 EVT/DVT 阶段即完成早期验证，大幅降低设计迭代成本，协助客户打通量产前的「最後一哩路」，加速产品上市时程。

这场首度在亚洲举办的技术盛会，不仅证明了台湾在半导体产业的核心影响力，更彰显了宜特、SEMICAPS、Enlitech、Quantum Diamonds、NenoVision及JEOL等企业，紧随 NVIDIA、TSMC、Qualcomm 等顶尖客户脚步，在後 AI 时代持续提供最强背後推手，精准锁定故障点、守护客户良率，共同迎接AI与 CPO 量产时代的到来。

关於宜特科技

始创於1994年，iST宜特从 IC 线路除错及修改起家，逐年拓展新服务，包括故障分析、可靠度验证、材料分析等，建构完整验证与分析工程平台与全方位服务。客群囊括电子产业上游 IC 设计至中下游成品端，并建置车用电子验证平台、高速传输讯号测试。更多讯息请上官网 http://www.istgroup.com