??创科技子公司??立微电子宣布，推出崭新的eCV系列晶片：eCV-5及eCV-4等系统晶片，以抢攻AI边缘运算市场。该系列晶片亦将於2024年的消费电子展(CES)首次展出，为AI发展之电子产品拥有以3D视觉为核心之自主驾驭性，提出多样化之「AI +」解决方案。

??立微指出，全系列eCV晶片采用了基於ARM的Cortex M和Cortex A架构，结合高效能和强大的处理能力。这些晶片不仅支援3D视觉感知，实现对环境的高度感知、物体辨识和路径规划等先进功能，同时通过音讯处理提供语音控制和对话功能，满足多样化的应用需求，例如：机器人、AI家居和物联网(AIoT)应用、自动驾驶系统、工业自动化和机器视觉、以及智能监控与安防等领域，全面的功能特性使eCV晶片成为多个领域中的理想选择之一。

eCV-5系列晶片的设计针对边缘运算处理，搭载四核A55和双核M4处理器，支持高达5ToPs的CNN处理能力。这强大的性能使其能够处理多样的传感器融合任务、高效的软体运算，以确保系统的稳定运行。此外，eCV-5系列特别适用於高效能的卷积神经网路运算，为边缘运算设备提供前所未有的智能。

eCV-4系列晶片则针对专门的应用而设计，具有双核心A55处理器，并使用Neon指令集和内建的浮点单元（FPU）以及数字信号处理器（DSP）。这使得eCV4系列特别适用於处理Time-of-Flight和其他主动式传感器的数据，实现包括手势控制和身体动作追踪等功能。