移动和汽车通信市场正在蓬勃发展。据估计，智慧型手机中所有的NAND内存很快都将使用高速串行协议介面控制器，如PCIe和UFS，其中大部分将需要系统级测试（SLT）。此外，UFS存储器的出货量预计将在未来三年内增至近三倍，并超越目前的市场领导者嵌入式多媒体卡（eMMC）。市场研究公司IHS Markit指出，到2021年 eMMC，UFS和NAND智慧型手机出货量将超过8亿台。

爱德万台湾团队展示最新测试机种。

爱德万测试近期便推出新款T5851 STM16G内存测试系统，专用於评估包括UFS3.0通用闪存和PCIe Gen 4 NVMe 固态硬碟等高速协议NAND闪存，预期这两种装置在LTE 5G通信市场的需求量将会非常大。

新型T5851 STM16G系统的多协议架构使其适合使用在工程和大量生产的环境中，测试所有带球栅阵列封装（BGA）或平面网格阵列封装（LGA）的固态硬碟。使用单一共用平台可降低部署风险，同时系统的模块化可升级性则可提高使用者的投资回报。

通用，可扩展的平台具有测试多协议NAND设备的多功能性，速度高达16 Gbps。该系统的tester-per-DUT 架构支援并行多达768个设备的快速SLT所需的测试流程。

在此同时，爱德万也发表了型号E3650的最新MASK MVM-SEM (多重视角扫描式电子显微镜)，使用了爱德万特有的电子束扫描科技，这台最新的仪器可测量光罩上精细的图案尺寸，同时兼具更高的精准度与稳定度。E3650是E3600系列的新生力军，过去E3600系列也广受光罩半导体市场的欢迎。这次的新作则拥有比现有型号E3640多一倍的测试产能。E3650产能较高的特性，能应付较复杂图案所需要的大量量测，以及因为多重曝光而增加的光罩数量。 此外，在先进光罩上，此次的新型号在量测EUV光罩、以及奈米压印应用的主模板上也拥有绝隹表现。