随着网路传输通讯、物联网、穿戴式产品应用、家电整合以及车用通讯等新产品设计与应用趋势发展，目前多晶片封装产品之高密度多功能异质整合、高传输效率等相关需求，以及因应产品内部元件体积尺寸越趋近於更轻薄化的需求，皆促使更高构装密度，期能有效降低成本及达到高效生产等效益。因此，封装材料端也面临越来越严峻的信赖性需求与可靠度的考验。

今日，杜邦为其不断成长的 CYCLOTENE 先进电子级树脂系列的增加最新产品，这是一种可用於先进半导体封装制程的新型感光型介电质 (PID) 乾膜材料。杜邦电子与工业事业部先进封装技术的介电质与键合行销负责人曾盈崇表示 ：“伺服器网路、人工智慧、行动电子产品和物联网装置对更小、更轻、功能更强大的电子产品和高效能运算应用的需求与日俱增，进而提高了封装设计的复杂性和装置的精密度。这些新的封装技术使整合度更高、互连路径更短且 I/O 数更多，它们需要可以提供解析度良好、吸收湿度低且热稳定性绝隹的可靠介电质材料才能达到高功能性、高性能和高稳定性， CYCLOTENE DF6000 PID 乾膜材料同时具有这些优点。”

除了这些重要的特性之外，CYCLOTENE DF6000 PID 乾膜材料具有较大的微影制程宽容度，因此非常适合高度复杂的电路布线图。其热稳定性高、介电质特性隹，可透过包括 5G 频率在内的宽广频率范围传输完整讯号，进而满足高频资料传输应用日益成长的需求。这种新型可图形化材料在曝光後使用水性溶液进行显影，再度印证了杜邦致力於为半导体制造业的未来开发更具永续性的解决方案。