亿恒科技上14日表示，该公司将于18日宣布与两家龙头芯片制造商的合作协议。市场揣测，IBM、东芝，以及台湾的联电、南亚科都可能是亿恒周二即将宣布的合作对象。而南亚科执行副总高启全日前在法人说明会曾明确指出，将于近日内与亿恒正式签约，敲定合资兴建十二吋晶圆厂。

目前除了表示双方高层代表都将出席周二于慕尼黑举行的记者会外，亿恒并不愿意透露其他细节。亿恒和南亚科五月签订合资兴建十二吋晶圆厂的无约束性合作备忘录(non-bindingMOU)，但至今尚未确认这项协议。除了南亚科外，亿恒也已和台湾的华邦电及茂硅签订合作协议。因此18日亿恒究竟会与那两家芯片制造商共同宣布合作协议，外界仍在观察中。

亿恒于2000年一月曾和联电、IBM缔结协议发展制造0.13和0.10微米逻辑芯片的共同制程技术，去年三月又和联电协议共同于新加坡兴建十二吋晶圆厂。