随着人工智能（AI）、高效能运算（HPC）与异质整合快速发展，先进封装已成为半导体产业的竞争前沿。然而，随之而来的挑战也愈发严峻：高功耗晶片带来的热管理压力、超薄晶圆加工下的临时接合与剥离（TBDB）难题，以及多层封装堆叠导致的翘曲控制，都正考验着产业的制程能力。

ERS未来将持续耕耘台湾半导体设备市场。

在这样的背景下，德商仪艾锐思半导体电子公司（ERS electronic）於 SEMICON Taiwan 2025 针对这些痛点提出解决方案。执行长 Laurent Giai-Miniet 表示，台湾市场已贡献公司近半营收，未来将持续深耕并透过竹北展示中心及在地工程团队，协助业界面对新世代制程需求。

AI 加速器、GPU 以及高频宽记忆体正推升单颗晶片的功率密度。测试过程中的散热若不足，不仅影响数据准确度，更可能造成元件损伤。ERS 长期专注於温控技术，其 Thermal Chuck Systems 具备高达 2.5kW 的散热能力，已能应付现阶段高功率装置测试需求，确保良率与可靠度。

在超薄晶圆与面板级封装（PLP）的应用中，临时接合与剥离的精度直接关系到良率。传统机械式剥离常导致应力不均甚至晶圆破裂。ERS 则透过 LumosON 光学剥离技术，降低应力风险，并支援扇出型封装、HBM 及 CoWoS 等先进制程，提升封装一致性与可靠度。

在异质整合封装下，多层堆叠结构常伴随翘曲与变形，影响後段组装与产品品质。ERS 以专利非接触式传送技术结合 3D 翘曲量测工具 Wave3000，提供完整的形变检测与修正方案，帮助制造商有效掌握结构稳定性。

随着制程迈入 AI 与异质整合时代，产业焦点已不再仅是晶片设计与运算效能，而是如何在制造与封装阶段维持可靠度与稳定性。ERS 的解决方案正是针对这些挑战而来，从热管理到翘曲控制，都是产业迫切需要的「关键支柱」。