SEMI（国际半导体产业协会）公布最新全球半导体材料市场报告，相较去年，2017年全球半导体总营收增加21.6%，半导体材料市场也有9.6%的成长幅度。

2016 年及2017年各地区半导体材料市场规模 (单位：十亿美金)

报告统计，2017年整体晶圆制造材料及封装材料销售总金额分别为278亿美元和191亿美元，相较於2016年的247亿美元和182亿美元，年成长率分别为12.7%和5.4%。

拥有大规模晶圆代工和封装基地的台湾，连续第8年成为全球最大半导体材料消费地区，总金额为103亿美元。中国大陆稳居亚军宝座，其次为南韩和日本。台湾、中国大陆、欧洲与南韩市场营收成长率最为强劲，同时北美、其他地区(Rest of World; ROW)和日本的材料市场则为个位数温和成长。（其他地区定义为新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚其他地区和较小的全球市场。）

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，随着半导体先进制程发展，材料将扮演愈来愈重要的角色，因此在研发创新、品质控管、成本效益、甚至环安卫法规等面向皆有不同的机会与挑战。有监於此，SEMI 将持续提供完整多元的沟通平台，以连结厂商、政府及学研单位，促成跨领域的合作与创新为宗旨。