台湾半导体展（SEMICON Taiwan 2006）于2006年9月11日开幕，包括日月光与硅品等封测大厂的高阶主管，以及全懋董事长吴健汉都现身参观，会场异常热闹。北美半导体设备与材料协会（SEMI）总裁兼执行长梅耶（Stanley T.Myers）释出对半导体产业景气乐观的看法，他说目前库存状况还算稳定，半导体厂产能利用率也相当不错，更预计今年全球半导体设备与材料产值将达七百三十亿美元。

今年的台湾半导体设备暨材料展迈向第十一届，根据主办单位表示，参展家数达六百五十家，参展摊位一千四百个，预估参访人数会达八万人，三者均创历史新高。为迎接此一盛事，SEMI总裁梅耶特地来台主持开幕式，并发表对半导体设备与材料市场趋势看法。梅耶推估，今年半导体设备与材料的采购金额将达730亿美元，仅次于2000年的750亿美元规模，其中半导体设备商机达388亿美元，较去年同期成长18％，半导体材料市场规模也较去年成长9.7％，达345亿美元。

今年在封测端的设备采购支出也较去年增加，测试设备采购金额达60亿美元，封装方面则有23亿8千万美元的商机，至于今年封测厂添购设备的部份，以晶圆级封测、覆晶封测、堆栈封测为主。