据Chinatimes报导，南亚科技日前完成和华亚半导体公司位于桃园县龟山乡华亚段的土地交易程序，该土地交易面积1万800余坪，总价金高达12亿2500万元，是华亚科学园区近几年来最大笔的交易；华亚半导体厂房将于今年底兴建完工，并预计在2004年底可达到4万片12吋晶圆产能的目标。

华亚半导体由南亚科技与德国英飞凌各出资50％成立，​​总投资额高达22亿欧元，位于龟山华亚科学园区内，占地万余坪，预计于今年底兴建完成。去年12月2日在双方签订合约同时举行动土典礼时，总统陈水扁还亲自前往观礼；该项投资案是台湾在近几年来规模最大的外资投资案，在拜耳公司退出台湾投资案之后，外资进入台湾投资的管道几乎停滞，去年南亚科技经多方和英飞凌洽商才敲定该笔合资案。

华亚半导体将以70奈米和90奈米的12吋晶圆为主，相关技术将由该公司与英飞凌共同研发，将于明年3月初试产后，5月起开始量产两万片，到明年底预计可量产4万片以上，届时将成为全球最大的12吋晶圆厂。

另据了解，华亚半导体所购买用来兴建厂房的该笔土地，原持有人系台湾化学纤维股份有限公司，于88年6月28日以10亿1600余万元售予南亚科技，南亚昨天出售该笔土地，据估计约有9000余万元的利益。