国内半导体封测厂南茂科技，日前宣布推出用于LCD驱动IC的晶粒软膜（COF）封测服务，以进军彩色手机与LCD显示器市场，抢攻模组化驱动IC市场。

南茂总经理郑世杰日前表示，消费者对高解析度产品及轻、薄、短、小消费性电子产品的需求日益升高，具高脚数及细微脚距能力的COF封装技术，将是LCD驱动IC 新一波的主要封装需求。目前南茂驱动IC封测月产能达1800万颗，是国内最大的驱动IC 封测厂，客户涵盖台湾、日本、韩国、美国与香港等地。

郑世杰指出，南茂与客户及设备供应商合作成功发展出COF模组的封装接合技术，可将驱动IC 与其他功能元件整合在一片软性基板上，形成一个独立运作的模组化次系统。

郑世杰表示，目前驱动IC 主要是使用卷带式晶粒接合封装技术（TCP），但在消费性电子产品逐渐朝高解析度与整合性的发展趋势下，COF将成为下一个世代LCD驱动IC的封装主流。