近年来，随着苹果、三星、华为等国际大厂带领下，各业者推出的新款智慧型手机，清一色搭配全萤幕的窄边框面板。当智慧型手机搭载全萤幕面板成为市场主流，驱动IC封装制程也已经由玻璃覆晶封装（Chip On Glass；COG）转换为薄膜覆晶封装（Chip On Film；COF），以符合窄边框面板的需求。

当驱动IC搭配COF封装的全萤幕手机在市场上热销，出货量日增下，萤幕出现闪屏、线条遭客退的案例也随之上扬。

尤其面板卖到市场上，却因萤幕出现闪烁线条遭到客退，到底是封装制程出了问题? 还是驱动IC设计不良?驱动IC封装制程从COG、COF演变到未来的塑胶基板覆晶封装（Chip On Plastic；COP）阶段，如何避免前车之鉴，即早在研发阶段抓出异常点，避免量产客退产生?
...
...