台积电、联电两大晶圆代工厂为降低不景气冲击，上半年扩大研发(R&D)规模，大举进入12吋晶圆及0.13微米以下制程领域，研发支出创下历史新高，希望提升平均销货价格(ASP)，减缓订单萎缩冲击。

两大晶圆代工厂对于第三季的产能利用率都不乐观，台积电认为，利用率可能低于四成，联电则不排除营运比第二季差。不过，双方大举进行「研发竞赛」，希望早日进入高阶制程。

根据台积电半年报显示，第二季研发经费(R&D)达25.38 亿元，较去年同期的8.98亿元，大幅成长182.6%，其中16亿元用于0.13微米以下高阶制程研发，Fab 12晶圆厂及8吋厂扩产(Fab 8A、8B)分别耗资4亿元，累计上半年研发经费支出达49.85亿元，创下历史新高。

台积电董事长张忠谋表示，台积电第二季0.13微米以下制程比重达26%，预计第三季将成长五成，产出比重约40% ，平均销货单价因而大幅提升。

事实上，台积电、联电及华邦电为提升制程竞争力，今年首季开始，研发(R&D)费用就不断飙高，台积电甚至创下24.4亿元新高，联电也大幅增至18亿元，超过去年，投入项目以0.13微米到0.1微米制程为主。