台积电路3日在北美开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）生态环境论坛宣布，成立第五大OIP联盟━云端联盟（Cloud Alliance）。除台积电外，创始成员还包含亚马逊云端服务（AWS）、益华国际电脑科技（Cadence）、微软 Azure （Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys），四家企业将在云端上共同提供经过台积公司认证的RTL-to-GDSII的数位设计以及schematic capture-to-GDSII 的客制化设计能力。其中Cadence以及Synopsys各自经营虚拟店面以直接服务客户，提供建构在AWS与Microsoft Azure云端架构上的晶片设计解决方案。

台积表示，开放创新平台共有五个联盟：电子设计自动化联盟 (EDA Alliance)、矽智财联盟 (IP Alliance)、设计中心联盟 (Design Center Alliance)、Value Chain Aggregator联盟 (VCA Alliance)，以及新成立的云端联盟 （Cloud Alliance）。云端联盟成员与台积公司合作认证，使传统的晶片设计自动化流程服务可运行於云端环境上供客户使用。

台积公司技术发展??总经理侯永清表示： 「台积公司对於整个云端的趋势感到振奋。我们不只在公司内部采用云端处理先进制程设计上所需的大量高速运算，更进一步和OIP云端联盟夥伴AWS、Cadence、Microsoft Azure以及Synopsys合作开发OIP虚拟设计环境（Virtual Design Environment, VDE），降低我们共同客户进入云端的门槛。我们提供的云端解决方案除了可以执行系统晶片设计所需的大量批次化运算，更确保了例如客制化晶片布局等高度互动性的设计工作能够在云端上顺畅地执行。我们与夥伴共同努力，在符合产品实战要求的高强度环境底下进行云端解决方案的认证工作，使得客户的晶片设计生产力藉由采用云端的强大运算能力以及弹性而进一步提升。」

Cadence总裁Anirudh Devgan表示：「Cadence带给云端联盟支援客户设计环境以及利用云端完成工程专案的经验已超过十年。做为台积公司第一个与共同客户接触的联盟夥伴，我们已见证了成功的云端设计定案，也同时正积极的与其他客户合作，利用云端的弹性在紧奏的时间表内完成系统晶片设计。通过与台积公司的紧密合作，我们提供客户快速并具有扩充性的方式在云端使用Cadence的工具与流程以及台积的矽智财。」

Synopsys设计事业群共同总经理Deirdre Hanford表示：「Synopsys成为台积公司电子设计自动化及矽智财OIP夥伴已经进入第11年了，如今我们与台积的夥伴关系将扩展至云端上的晶片设计。我们与AWS以及Microsoft Azure合作，一同为台积VDE提供一个安全而且流畅的设计流程。Synopsys Cloud Solution 的安全与效能通过了台积公司的严格要求，并已准备好让客户在云端中使用台积公司的晶片设计辅助资料档与Synopsys的工具与矽智财进行晶片设计。」

微软 Azure 硬体基础工程部总经理及杰出工程师 Kushagra Vaid表示：「Microsoft Azure非常高兴成为台积公司OIP云端联盟创始成员，同时也很荣幸，因为我们共同开发VDE云端解决方案的努力而成为2018年度夥伴奖得主之一。我们期盼在与台积公司的紧密合作之下，看到更多的先进晶片设计采用Azure云端平台进行开发。」