今年以降因市场供给过剩严重，DRAM价格一路走跌，不仅造成DRAM制造厂亏损累累，后段DRAM测试厂也因上游客户大举砍单、砍价，面临严重的亏损，加上全球经济景气至今仍未见到大幅成长，业者不易透过市场募得足够的资金因应，这不但使得DRAM测试市场大者恒大的趋势更加显明，也让二线测试厂因无法采购支持高频DDR测试机台，而被迫退出DRAM测试市场，而一向以DRAM测试为主业的联测科技，昨日便表示将淡出DRAM测试市场。

联测科技三日宣布与美商Tessera签署合作协议，双方将共同开发应用于动态随机存取内存(DRAM)的芯片尺寸封装(CSP)、堆栈式封装(Stacked Package)等高阶技术。而根据该协议，联测将取得Tessera的微间距闸球数组封装(Micro BGA)技术授权，而联测自行研发成功的印刷式(Printing)封装技术与CSP基板则反授权给Tessera，并计划明年中合并转投资基板厂旭象。

联测科技董事长陈建三表示，由于联测资本额比不上一线大厂，联测未来营运核心不得不由DRAM测试转型至DRAM封装，由于联测拥有芯片尺寸封装(CSP)技术，因此联测将大举切入高频DRAM的封装利基市场，并将于近日出售一半、共十四台的测试机台。