封装测试业竞合角力已跨向对岸，目前主要的封装测试业者纷纷前往大陆设厂，竞相将在今年股东会中通过赴大陆投资案，而投资设厂的地点，据了解以上海浦东与深圳设厂的机会最大。

根据报导，之所以到浦东设厂，主要是中芯集成与宏力二座八吋晶圆厂已在兴建中，加上未来可能新增的晶圆厂，未来会产生庞大封装及测试的需求。而深圳到东莞一带，早为全世界最重要电子产品生产集中地，未来芯片需求量势必大幅成长。