为了替系统整合以及工作效能建立一个新标准，美商超微公司（AMD）与德州仪器（TI）宣布，将合作发展一套先进的架构，以便支援AMD的快闪记忆体以及TI的Open Multimedia Application Platform(OMAP)，后者是一套以TI数位信号处理器（DSP）为基础的开放式多媒体应用平台。新解决方案将会利用两家公司的先进制程、生产以及晶片封装技术，让厂商在发展下一代（3G）具有上网功能的无线装置时，不但能将产品的体积缩小到足以放到手掌上，还可以提供前所未有的资料处理能力和电池使用时间。

TI表示,该公司拥有以DSP为基础的OMAP应用处理器，AMD则掌握了先进的快闪记忆元件，两者的结合将使客户取得具有宽频能力的全新半导体技术，而不会增加行动装置的体积。利用TI先进的Microstar BGA封装技术，厂商就可省下100平方厘米​​以上的电路板面积，并且将它们提供给3G技术使用，包括了TI先进的蓝芽产品以及全球定位系统（GPS）解决方案。此外，将这些晶片挤进同一个元件封装之后，还可省下外部的汇流排架构，最多可降低三成的功率消耗。由于这种方式还能减少晶片外部记忆体的存取时间，因此也可提升系统的整体工作效能。