在工业应用中，云端的储存已经被企业所熟悉。恩智浦半导体（NXP）今年发表一款EdgeScale边缘运算服务解决方案，将提供企业建构物联网中的边缘运算生态系，这套方案可以处理本地以及远端资料。

近年来，物联网的生态系已渐渐兴起，在万物互联的时代，每个节点都需具备资料处理的功能，因此边缘运算开始获得重视，透过资料预处理，可以让云端运算的负荷减低，效率提高。恩智浦的EdgeScale也已经和亚马逊的AWS、微软的Azure、阿里巴巴的阿里云进行串联。

目前在台湾的OEM、ODM厂商，除了支援云端连线之外，还会将中端产品导入边缘运算的功能，为了让企业用户能更容易导入，EdgeScale也提供一套以云端为基础的工具，能协助开发人员使用主流云端架构布建装置，并提供一套安全机制，这也需要软硬体的整合。

恩智浦以Layerscape平台为基础，透过EdgeScale将云端架构、边缘节点、感测器和装置相连，解决了物联网布署的问题。EdgeScale解决方案可自动向远端嵌入式装置进行软体配置和更新，取代当前繁琐的手动流程。采用EdgeScale的Layerscape边缘运算平台将云端架构、边缘节点、感测器与装置相连，解决物联网与云端资料中心连接的问题。

此外这套解决方案也符合新一代TSN通讯标准，目前主流的工业乙太网通讯标准包含EtherCAT、Ethernet/IP、Modbus/TCP与PROFINET等，而这些通讯协定皆仅能以10?100Mbit/s乙太网路(Ethernet)为基础，且这些协定背後皆有各自支持的厂商，难以形成统一标准。新推出的TSN通讯标准，具备高资料量传输与优先权设定功能等优势。

恩智浦在AIIoT、汽车电子、通运MCU领域有多年研究经验，近年则在工业、联网数据处理、边缘运算安全上有新进展，恩智浦半导体数位网路事业部软体工程资深总监Justin认为，未来的事物都需要联网，意味着每项资料都须被处理，此次推出的EdgeScale不仅是一套解决方案，还会是一个生态系，协助ODM厂商进行软硬体结合，并开发一个平台对照数据中心，产生相似的开发环境，让业主可以把业务迁移到前端，给客户更多弹性。