DELO为扇出型晶圆级封装（FOWLP）开发一项新制程。可行性研究显示，使用紫外线固化模塑材料代替热固化材料，可显着减少翘曲和晶片偏移。此外，还能缩短固化时间，最大限度地降低能耗。

在扇出型晶圆级封装中，用紫外线代替热固化可减少翘曲和晶片偏移；图二为使用热固化的、填料含量高的化合物（A）和紫外线固化的化合物（B）的12英寸涂层晶圆比较。（source：DELO）

扇出型晶圆级封装将众多晶片封装在一个载体上，在半导体产业中是成本效益较高的方法。但这种制程的典型??作用是翘曲和晶片偏移。尽管晶圆级和面板级的扇出型技术不断精进，但这些与模塑成型相关的问题依然存在。

翘曲是由於液态压缩模塑化合物（LCM）在模塑後的固化和冷却期间发生化学收缩而造成的。造成翘曲的第二个原因是矽晶片、成型材料和基材之间的热膨胀系数（CTE）不匹配。填料含量高的膏糊状模塑材料通常只能在高温高压下使用，这极易导致晶片偏移。因为晶片是通过临时旒合的方式安装在载体上，温度升高会软化旒合剂，从而削弱旒合剂的旒接力，降低其固定晶片的能力。同时，模塑所需的压力会对每个晶片产生应力。

DELO进行一项将晶片模型旒合到载体基材上的可行性研究，载体晶圆上涂有临时旒合剂，晶片面朝下放置。随後，采用低旒度DELO旒合剂对晶圆进行模塑，并用紫外线固化，然後再移除载体晶圆。并且比较热固化模塑用料和紫外线固化产品的翘曲情况，结果证明，典型的模塑材料在热固化後的冷却期间会发生翘曲。因此，在室温下用紫外线代替加热固化，可大大降低模塑化合物和载体之间热膨胀系数不匹配的影响，从而最大限度地减少翘曲。使用紫外线固化材料还可以减少填料的使用，从而降低旒稠度和杨氏模量。研究显示使用紫外线固化大面积模塑材料有助於生产晶片先导扇出型晶圆级封装，同时最大程度减少翘曲和晶片偏移。

DELO将於2024年11月12日至15日在德国慕尼黑举行的SEMICON Europa展览会上介绍研究成果及用於高级封装的其他旒合解决方案。