在历经前两年的不景气之后，不少半导体整合制造大厂（IDM）为节省成本，纷纷将旗下的各个部门进行整并，而提高委外代工的比例，尤其是晶圆制造或后段封测部份；日本东芝半导体亦决定关闭旗下所有的记忆体封测厂，并将记忆体封测交由台湾力成科技代工。

据工商时报报导，东芝在去年第四季初完成晶圆制造部门的整合后，近期则开始进行后段封装测试事业的整合；根据东芝规划，该公司旗下三家逻辑IC封测厂已于日前合而为一，至于记忆体封测厂则完全裁撤，未来记忆体封装测试全数将委外代工。

东芝四月起陆续推出的2Gb、4Gb快闪记忆体，以及1228Mb低功率类静态随机存取记忆体（Low Power Pseudo SRAM），则确定将全数交由力成科技代工后段封测业务。力成表示，为应付东芝高阶记忆体订单将面临的产能吃紧，该公司已开始进行产能扩充计划。

东芝因记忆体事业严重亏损，而在去年四月决定退出标准型DRAM市场后，便将所有记忆体制造部门合而为一，未来将专注在NAND规格快闪记忆体、低功率类静态随机存取记忆体等市场，至于逻辑IC制造部份，也在去年同步进行整合动作。