半导体、LED和电子组装设备设计和制造商Kulicke and Soffa，宣布其热压接合(TCB) 技术为矽光子应用市场提供一个解决方案，能协助全球各大数据中心大幅提升资料传输速度，进一步实践未来在5G、互联网等??速的需求。

Kulicke & Soffa推出矽光子封装解决方案

Kulicke & Soffa的TCB方案采用一种独特的甲酸氧化还原技术，让矽光子晶片得以使用全新方式做封装，也符合矽光子封装市场以及2.5D/3D异质整合封装的需求。

矽光子(Silicon Photonics)技术主要应用於高频宽收发器市场，在应用层面上有极大的发展潜力。由於高频宽收发器是高效能运算(HPC)和大型数据中心不可或缺的部分，??全球互联网需求不断地增加，高频宽收发器市场到2025年前预计会以35%的复合年成长率增长，更为K&S制造新的市场机会。在上个公司财务季度中，K&S已成功亮眼的展现了在该相应市场的实际销售数据。

多晶片封装俨然是现今快速的发展趋势，适用於高效能运算，K&S公司提供广泛的封装解决方案，不仅能满足当前对多晶片模组(MCM)组装和系统封装(SiP)的需求、更符合异质整合、小晶片(Chiplet)平面封装和共封装光学(Co-packaged Optics)……等新兴市场的需求，完美应用於互联网、人工智能、5G、自动驾驶、可穿戴技术的高性能计算(HPC)和数据中心等领域。

Kulicke & Soffa 产品与解决方案执行??总裁张赞彬表示：『多晶片封装的一个关键挑战是性能和能耗之间的权衡，K&S能提供相应的解决方案以优化技术制程，并且很高兴能获得客户的认同，成为矽光子封装市场的先行者，利用热压封装和甲酸直接解决这些关键的制程挑战，以加速矽光子应用的发展。』