硅统科技董事长杜俊元昨22日表示，硅统第二季晶圆厂摊提折旧金额约9亿元，希望能达成损益平衡以上，接下来的第三季和第四季表现，则会一季比一季好。不过对于短期，硅统总经理刘晓明强调，5月景气很淡，因此外界不应有太高的期望。

硅统科技昨天召开股东会，杜俊元和刘晓明一同出席，并针对今年硅统营运情形进行说明。杜俊元认为，今年随着自有晶圆厂产能逐步提升，硅统的表现也会一季比一季好。杜俊元说，去年原本以为晶圆厂的产能及良率可以在6、7月便达一定水平，但却拖延到去年12月，良率才稳定下来，因此整体营运受到影响。不过杜俊元说，目前硅统的晶圆厂已经有在国际上竞争的水平。

杜俊元说，在产品线方面，今年硅统也已准备完全，包括DDR系列芯片组SiS635、SiS735及高阶绘图芯片315都开始出货，其中支持超威处理器的SiS735效能表现，甚至比超威自家芯片组还要好。