Avant!前达科技2001年全新产品正式面市！经过反复的测试与修正，超深次微米系统单芯片设计解决方案Astro，以及系统单芯片设计之组合芯片解决方案Columbia已经于6月15号正式在全球同步推出，并且获得扬智科技以及飞利浦公司等全球半导体大厂的见证与肯定，而前达科技在亚洲一年一度的mini DAC（电子设计自动化）技术研讨会，也在7月6号于新竹登场，除了展示新产品之外，也提供原有明星产品，包括Star-RCXT等的新版本，吸引了国内著名IC设计公司以及晶圆代工厂共两百多位工程师共襄盛举。

有鉴于时序收敛(Timing Closure)、讯号整合(Signal Integrity)以及功率整合(Power Integrity)三者之间，在设计流程的实体面上，互相影响且关系深厚，前达科技在这一次2001 mini DAC技术研讨会中，特别依照设计流程以及产品的属性，规划了六个展示中心，由前达科技资深的应用工程师，同步为设计工程师提供产品的现场展示与说明。在产品面上，除了全新的Astro和Columbia，以及在今年第二季推出，专为IR Drop及Electromigration做分析的超深次微米sign-off解决方案Star-Rail之外，即将在年底上市的新产品Venus（业界新标准实体与逻辑设计验证工具）和Cosmos（高阶客制IC整合仿真环境），以及不断升级的前达科技明星产品，如Star-Sim XT、Star-RC XT、Jupiter、Nova、Saber、Verias HDL等等，都在研讨会现场，引起广泛的讨论。