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ST芯片组出货量突破200万颗
新款单芯片解决方案可降低数字卫星无线服务成本

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年10月16日 星期四

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ST 16日指出,该公司为XM Satellite Radio所提供的芯片组出货量已突破200万颗;并同步推出全新的单芯片解决方案。此颗单芯片解决方案现已和XM公司共同开发样品,预计将取代之前的双芯片解决方案。

ST全新单芯片解决方案
ST全新单芯片解决方案

ST在1998年开始为XM Satellite Radio供应无线接收器用的芯片组,成为XM公司首次在美国推出数字卫星服务的关键技术。该芯片组采用了ST的核心系统单芯片技术,以及在数字音频解决方案上的设计经验。在第一代芯片组问世后,ST并在2000年发表了第二代版本,而目前最新的单芯片解决方案则采用130奈米制程技术。现在,超过200万颗由ST制造的芯片组,已经被先锋、新力、Alpine、Delphi、Clarion等厂商所制造的汽车、家用的XM无线接收器中。

ST音频部门总经理Riccardo Ferrari表示,『自1998年开始为XM供应芯片组后,ST一直在每一代产品问世的第一时间提供芯片组,让卫星接收这个极具挑战性的产业达到实时上市与更先进的效能目标。』

XM Satellite Radio的技术暨工程部执行副总裁Stell Patsiokas则指出,『我们非常高兴ST能达到出货200万颗芯片组的里程碑。此外,ST在单芯片中整合所有XM信号处理功能,更是一项重大进展。很明显地,这些芯片组将让接收器制造商持续增加XM功能,同时其价格也对消费者更具吸引力。』

關鍵字: 義法半導體  Riccardo Ferrari  一般逻辑组件 
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