Electro Scientific Industries日前宣布接获全懋精密科技的一笔多套系统订单，采购ICP5530─ESI新一代双头紫外线(Ultraviolet；UV)雷射钻孔系统。这些工具将于ESI第4季期间─2004年5月29日止─送交至全懋的三厂，将用来针对全懋的覆晶球门阵列(FC BGA)载板钻凿盲孔。

ICP5530 延续前一代产品的技术基础，并带来更高的速度、质量、可靠度以及易用性。ICP5530为IC载板市场所设计，经过优化后，在业者生产应用于高阶游戏设备与计算机上的微处理器与芯片组时，能满足其对超小导孔的制造需求。

全懋精密科技的FABIII张振湖厂长表示，选择ICP5530主要是因为其钻孔质量与效能。该套工具的高频率雷射与经过实际应用测试的复合光束(compound beam)定位系统，让ICP5530适合应用在生产层级的微盲孔的钻凿作业。

该套系统的标准整型波束(shaped-beam)功能，能在533 x 635 mm的强化型单层材料上达到每分5万孔微导孔的生产力。关键特色包括高脉冲速度(最高达70kHz)的高功率二极管帮浦(diode-pumped)雷射；ESI的专利型复合光束定位器，具备7个轴向的动作控制能力，能缩短钻凿时的步进移动时间与误差；可程序化的雷射头间距提高钻凿速度；操作简易的设计，能提高IC载板的生产力。