继奇美日前告知设备商延后生产设备的交货日期，台积电近期亦通知欧、日设备大厂，将原订2006年中交机的大型设备往后延。设备业者表示，目前仍在观察此现象是否透露台积电扩产动作将转趋保守，现阶段唯独DRAM业者对于设备需求持续上涨，面板及半导体厂都有延缓设备交货情况。

北美半导体设备5月创下2年来新高，日本设备商亦连续2个月行情攀升，市场景气似乎扶摇直上。不过，近期欧、日系半导体设备大厂却接获台积电通知，将2006年中交机进度往后递延1～2季，加上奇美日前亦延后设备交货日期，明显透露半导体厂及面板厂近期都在调节扩产脚步。

设备业者指出，现阶段的设备需求多半来自于DRAM客户，但逻辑IC代工业者却偏向保守态势。由此看来，2006年DRAM领域会是设备业者成长主要动力。而设备业者原本对2006年各类设备市场抱持乐观，其中，台积电、联电带头扩充12吋厂产能，以及多家DRAM厂迈入12吋厂量产，设备业者上半年因应客户需求可说是供不应求，甚至传出部份设备业者全年已有七成订单在握，甚至连二手设备也是一样热门，加上上半年半导体、FPD面板等设备大展接力登场，吸引各地设备业高层来台开拓商机。

不过，随着IC及面板库存水位攀高，许多一线设计业者及面板大厂营运纷出现下滑情况，设备业者表示，这次被通知的设备商包括日、欧系等重量级厂商，应是台积电经过审慎评估后所做成的调整，是否代表下半年景气变化已趋保守，目前仍有待评估。