杜邦微电路材料事业部携手工业技术研究院材料与化工研究所，於今日共同发表采用低温共烧陶瓷材料系统 (Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 制成的5G射频天线模组化晶片解决方案，为毫米波(mmWave)传输带来全新的材料解决方案。

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随着5G网路陆续进入商业市场，2020年将成为5G商转的重要关键年，与5G相关的产品、技术与服务也蓬勃发展。其中毫米波高频宽的特性可以大幅提升传输速率，采用毫米波频段作为下个世代通讯技术标准以解决频宽不足的问题，已成为国际大厂之共识，不过在技术上仍须克服高频讯号易衰减的瓶颈。

杜邦 GreenTape LTCC材料系统结合多层陶瓷与厚膜技术(导电浆料)的优势，可以满足在极端温度和其他恶劣环境下对电子产品功能不断提升的需求，尤其低损耗、高可靠特性，以及热膨胀系数与晶片更匹配，使其成为高频应用的理想选择，例如:基站台射频端封装模组、小型基地台的射频天线模组、手持装置射频段封装模组、手持装置高频陶瓷天线、晶片端基板、光纤传输模组等。

杜邦微电路材料5G全球市场经理王亮表示:「低温共烧陶瓷材料系统在5G通讯的应用，就小型基地台的射频模组封装市场来看，预计到2024年市场规模会接近10亿美金，这还不包括市场端可能会有的手持装置应用。LTCC结合各方优点，提供高密度、高可靠性、高性价比的互连封装技术，是一种可真正实现3D封装的优异微波、毫米波材料。」

在制程优势上，杜邦 GreenTape LTCC材料系统可以内埋元器件、多层叠加，每一层能单独准备，再对位堆叠成多层後共烧，大幅提高制程的速度；再者每一层性能可单独检查，发现问题也可预先更换替代，可提高整体产品良率。

工研院长期关注LTCC技术，对台湾LTCC产业之辅导经验丰富，并具备充足的制程与设计开发能力。工研院材化所所长李宗铭表示:「为加速LTCC材料於5G毫米波通讯应用的产业化发展，工研院材化所与院内资通所合作，已经开发出全自制毫米波射频整合模组，对於整体5G毫米波技术也具备自有验证能量。未来将借助杜邦在材料技术与国际链结的能力，可??降低台湾产业投身LTCC之技术门槛，加速产品推出时程、商业化发展并进一步与国际接轨。」

采用杜邦 GreenTape LTCC系统材料，与非有机材料层压技术产品相比的诸多优点，例如液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer, LCP)，Duroid，铁氟龙等，尤其在更高密度的布线型式上，可多层堆叠亦大幅减少占位面积，具备嵌入式电阻功能，更好的气密性，与晶片相匹配时的热膨胀系数。

杜邦提供了两套关键的GreenTape LTCC材料系统选项，专为一般消费电子市场应用而设计，包括杜邦 GreenTape 95C和9KC。其中GreenTape 95C材料系统专为一般应用而设计最高达40GHz，同系列无铅(Lead Free)的产品也在开发当中。另一款GreenTape 9KC则专为高频应用高达100GHz，尤其要求低损耗特性。