美商亚德诺公司（Analog Devices, Inc.）和台湾集成电路制造股份有限公司，发布一项两家公司经过长期合作取得的重大成果：将台积公司的65 nm制造工艺用于ADI公司的SoftFone基带处理器，这项设计成果将受益于降低成本和节省功耗——无线手机高级多媒体应用的重要考虑。

ADI公司主管射频和无线系统副总裁Christian Kermarrec先生指出：“ADI公司与台积公司合作已经长达18年之久。今天，我们ADI公司的许多种产品——模拟集成电路（IC）、数字信号处理器（DSP）、射频 (RF)IC和混合信号IC都是由台积公司加工制造的。”他接着说：“台积公司保持业界领先地位的先进制造工艺，例如65 nm工艺，在ADI公司的SoftFone芯片组和通用DSP发展进程中一直起到重要作用，从而帮助ADI公司实现不断降低产品成本、节省功耗并且提高性能。”

台积公司全球业务暨服务资深副总裁金联舫博士说：“基于台积公司65 nm工艺的ADI公司基带产品的首次硅片投产成功，是对两家公司长期密切合作伙伴关系的一次检验。从初始设计到流片（投片）阶段，两家公司都经历了深入而广泛的合作。ADI公司的卓越设计能力与台积公司的强大制造工艺的完美组合，不仅使我们在过去成功地推出各种新产品，而且我们相信在今后将继续成功地推出新的芯片。”