账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
美松绑ATE出口中国限制 威胁台湾封测厂?
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年03月22日 星期一

浏览人次:【6554】

针对美国政府将放宽对于半导体自动化测试设备(Automatic Test Equipment;ATE)出口中国大陆限制之计划,分析师表示,此一松绑政策对美国半导体设备商而言是利多消息,不过对台湾半导体封测业者来说却有可能蒙受损失,因一旦大陆业者可自行采购美方半导体测试设备,台湾厂商恐将面临订单西流的命运。

电子时报引述网站SBN报导指出,美国政府现行规定外销中国大陆的ATE设备,只要样式产生速率(pattern generation rate)超过333MHz,就必须先申请许可执照才能出口,但当前ATE设备的样式产生速率动辄超过1GHz,该管制门坎明显过高。而国际半导体设备暨材料协会(SEMI)北美地区策略主管日前已证实,美国政府已初步同意放宽该限制。

对美国ATE业者来说,该出口管制的松绑自然是一项利多消息,但市调机构VLSI分析师却指出,这项政策对台湾半导体封测业者来说却是一项警讯,因为一旦管制措施松绑,大陆地区新兴封测业者对美商ATE设备的采购势必增加,已当地庞大之市场与产能成长潜力,将对台湾封测业者造成威胁。

但另一市调机构Gartner Dataquest分析师则提出较乐观看法,指出管制措施松绑对台湾封测厂商虽说具备潜在威胁,但亦有不少台湾封测业者已准备西进投资,该策略对台湾业者来说究竟是损失还是获利,其实还很难说,这也是未见台湾厂商对美方措施表示反对的主要原因之一。

關鍵字: ATE  SEMI  半导体制造与测试 
相关新闻
SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
SEMICON Taiwan开展倒数 AI与车电将助半导体产值破兆元
SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球
SEMICON Taiwan秀台湾聚落实力 先进封装技术与设备成焦点
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 台湾半导体业者全力备战未来的人才争夺战
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMANJIWISTACUK3
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw