玻璃覆晶封装（COG）在过去仅应用于小尺寸手机面板上，现在却已大量应用在17吋以下LCD面板。业者指出，友达17吋以下面板所使用的LCD驱动IC，封装制程已由COG取代传统的卷带式封装（TCP）。因为COG比TCP少了基板材料成本支出，预计更多面板厂会陆续跟进使用，这将造成TCP与COG订单你消我涨的效应出现，当然也会影响到TCP软板材料（TAB）的供需状况。

COG封装与传统TCP封装的最大不同，在于TCP需要一片软板材料作为基板，但由于今年软板材料受到上游铜铂与玻纤布价格上涨影响，价格节节攀高，因此TCP与COG的成本差距已经明显拉大。过去COG几乎用于手机的小尺寸面板，国内LCD驱动IC封测厂南茂、飞信等，在COG的产能扩充上都比TCP慢，如今友达将17吋以下LCD面板驱动IC全改用COG封装制程，19吋LCD面板也开始使用，因此从第二季以后市场上COG封装订单量大增，TCP自然降低不少。

封测业者指出，由于COG成本较低，在嵌入面板的良率改善后，友达中小尺寸LCD面板的驱动IC便大量采用COG封装制程，而国内其它面板厂也预计会在下半年跟进。因为上半年封测厂仍以TCP为主，所以下半年TCP很有可能面临产能过剩的情况，至于COG则因产能有限，未来可能会出现供不应求的情况。

去年COG占LCD驱动IC封装比重仅有5％，现已增为25％，下半年应该有机会突破30％。而TCP订单量下滑，市场人士认为下半年封装市场将出现杀价战，若软板材料需求下降，也同样会压低下半年软板价格。