随着台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2018）即将在六月五日登场，近年来兴起的带动工业4.0（Industry 4.0）与工业互联网（Industrial Internet）也成为业界关心的焦点。对此，主办单位之一的台北市电脑公会（TCA）将在今年的会场中针对此等领域的叁展厂商与国内外买主安排了B2B采购服务，以利推动工业4.0的推展。

台北市电脑公会表示，根据 ResearchAndMarkets 最新研究报告指出，2017 年全球制造领域物联网市场规模高达 1,652.7 亿美元，预估 2023 年可达 3,505.1 亿美元，年复合成长率（CAGR）上看 13.15%，相关采购需求包括物联网硬体设备、软体系统与制造管理服务。该报告也显示，企业希??透过各种感测设备监控整个生产线，利用物联网技术改善供应链效率，并搭配人工智慧、云端服务与大数据分析，达到改善工厂制造能力，降低产品不良率，并提升企业运作效率，减少营运成本。

有监於此，今年将在台北国际电脑展中特别为来自海内外的系统整合商（System Integrator，SI），制造执行系统（Manufacturing Execution System，MES）、企业资源规划系统（Enterprise Resource Planning，ERP）、产品生命周期管理系统（Product Life Cycle，PLM）与智慧工厂解决方案等业者安排采购，并透过将展出多样化的嵌入式系统产品，以及支援不同通讯协定的工业物联网设备，藉此提供客制化设计服务，以提供跨品牌工厂设备自动化控制与生产资料收集分析。

台北市电脑公会还强调，在今年的COMPUTEX展中，包括鼎翰科技（TSC）、广积科技（iBASE）、聪泰科技（Yuan）、博来科技（LEX COMPUTECH）、捷波资讯（Jetway）、精联电子（Unitech）、智爱科技（C&T Solution）、德承（Cincoze）、微星科技（MSI）、晶达光电（Litemax）、维田科技（APLEX）、德宜科技（Cervoz）、宸曜科技（Neousys）、捷毅国际（Jet One）、福邦科技（Micromax）、台湾肯懋电脑（COMMELL）、友通资讯（DFI）、茂杰国际（MCT）、其阳科技（AEWIN）、欣扬电脑（Acrosser）等厂商，都将展出各种嵌入式系统、工业用主机板、自动控制用模组、工业用通讯模组、工业用显示模组、工业用影像撷取模组、工规快闪记忆体、工规记忆体模组与工业控制用周边等产品，以符合海内外系统整合业、企业软体、电信业、云端服务等解决方案供应商，在工业4.0、工业物联网与工业互联网应用上多样化采购需求。