账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
电子检验中心25日办CSP/BGA技术研习营
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    1999年06月21日 星期一

浏览人次:【5914】

台湾电子检验中心6月25日将举办CSP/BGA技术研习营,邀请日本专家来台主讲。去年开始日本、韩国各大电子场竞相投入CSP(Chip SizePackage)生产,目前已使用于大哥大、摄录机等装备尤其是在DRAM的构装,预估到公元2000年,CSP构装IC出货量将达每月一亿5000个,新的构装方式代表新的制程、新的材料及新的问题,产生与克服,主讲者将就CSP相关技术与国人分享,提供业界第一手技术信息。

關鍵字: CSP  BGA  台灣電子檢驗中心 
相关新闻
爱德万测试系统级测试产品加入生力军 瞄准汽车市场先进记忆体IC
[LED制程展]高峰论坛聚焦CSP技术发展
AMD推出全新低功高效的嵌入式系统应用产品
NEC成功开发PoP层迭封装技术
DDR2用CSP基板第二季需求提升
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析
» 面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CNC5MKRESTACUKB
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw