账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
ROHM叁展2024慕尼黑电子展以E-Mobility、车用和工控为展示主轴
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年11月06日 星期三

浏览人次:【1118】

现今电子系统的需求日益成长,尤其是在永续经营和急需创新的市场方面,先进技术将成为助力。半导体制造商ROHM将於11月12日至15日叁加在德国慕尼黑举办的2024慕尼黑电子展(electronica 2024),展示提高车用和工控中功率密度、效率和可靠性的先进功率和类比技术,并进行技术交流合作。(展位编号:C3-520)

ROHM将叁加2024慕尼黑电子展(electronica 2024),展示提高车用和工控中功率密度、效率和可靠性的先进功率和类比技术,
ROHM将叁加2024慕尼黑电子展(electronica 2024),展示提高车用和工控中功率密度、效率和可靠性的先进功率和类比技术,

在「Empowering Growth, Inspiring Innovation」的主题下,ROHM将透过各种树形应用区,说明如何以优异的半导体技术助力解决关键的社会和生态挑战。展示重点聚焦於永续发展下的电子设计和创新,因应电子产业日益重视要创造对环境负责的解决方案的目标。

在electronica 2024展示会上,ROHM的摊位展示面积大幅扩大,叁展展品增加至30个,约为上届展会的三倍。展出E-Mobility、车用和工控等三大面向的最新解决方案。

E-Mobility主题

?采用2in1 SiC封装模组「TRCDRIVE pack」,助力提高牵引逆变器效率

?运用於电动压缩机的新型 EcoIGBT 产品

?运用於车载充电器的新型 EcoSiC 萧特基二极体

车用主题

?运用於应用处理器、SoC 和 FPGA 的支援功能安全特性的新型 PMIC

?运用於外部照明/头灯的 LED 驱动器 IC

?运用於 ADAS 驾驶座舱的先进解决方案

工控主题

?工业用AC-DC PWM控制器IC支援从Si MOSFET和IGBT到SiC MOSFET等功率电晶体

?采用多种EVK展示EcoGaN系列的150V和650V级GaN HEMT

?太赫兹最新研发专案

關鍵字: E-Mobility  车用电子  工控  ROHM 
相关新闻
ROHM的EcoSiC导入COSEL的3.5Kw输出AC-DC电源产品
DENSO和ROHM针对半导体领域建立战略合作达成协议
芯动半导体与ROHM签署车载功率模组战略合作 推动xEV技术创新
ROHM推出4款工业电源适用SOP封装通用AC-DC控制器IC
ROHM与UAES签署SiC功率元件长期供货协议
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM3JS6KOSTACUKG
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw