Xilinx发表Spartan 3AN FPGA平台，Spartan 3AN芯片内建闪存（Flash）容量比竞争产品多出1000 倍以上，并且采用90奈米制程。Xilinx亚太区营销董事郑馨南表示，Spartan-3AN具有三大特色，第一为具有保密性技术，第二为的序列式闪存技术，第三为封装制程技术。

在保密性部分，产品内有独立的号码提供认证，FPGA内有一组号码，Flash内也有一组，利用这两组号码算出第三组号码，然后写回FPGA或Flash以达到双重保障。安全功能可防止逆向工程（reverse engineering）、复制、以及未经授权的复制盗版（overbuilding），例如防止代工厂将未经授权的产品流入黑市。此外，能针对认证与认证失败后所需的处理作业进行客制化，客户可设定认证失败只能开启部分功能，或是只能开启固定时间，以此规划不同的用途。

在闪存技术部分，Spartan 3AN平台采用序列式闪存技术，为非挥发性FPGA组件树立新标准，提供可维持20年的资料保存能力以及10万次的抹写次數，其抹写次數是其他竞争产品的1000倍。芯片内建了闪存组件不仅降低成本和组件尺寸，同时针对各种嵌入式和储存应用提供高达11Mb的用户闪存，免除了外部内存之需求，加上锁定与删除能力，能支持各种实时控制功能。

而在封装制程的部分，Spartan 3AN采90奈米制程，郑馨南指出，目前FPGA制程已达到65奈米，但是在Flash Base仍未有突破，因此Spartan 3AN FPGA采用MCP（Multi-Chip Packaging；多芯片封装）技术。90年代末，SoC的想法十分热门。SoC是半导体业共同的愿景，但要将内存模块以嵌入式制程整合入其它逻辑功能模块中有实际的困难，利用封装技术迭入为较实际可行的整合方案。目前，封装技术最高已可迭入11片。由于MCP可以用堆栈的方式来进行，用厚度交换面积，实际上已经有点像三度空间的制程了。

在谈到FPGA与ASIC之间的战争，郑馨南认为，90奈米制程之后，ASIC的成本大幅增加，除了制作光罩需200万美金外，还有做错的风险成本，如有失误，产品要多花3个月才能进入市场，再加上人力的消耗，这些都使得ASIC的成本提高。就FPGA业者看来，科技往前不断精进的状态，已经让FPGA的成本曲线与ASIC成本曲线趋向交会，FPGA在下降而ASIC在上升，进入45奈米制程之后，相信差距会更明显。至于结构化ASIC，将处于两边吃力不讨好的位置。

FPGA的前景看好，所以Xilinx积极发展FPGA的功能性，Spartan-3AN除了上述3大优点外，也是第一款提供双模式功耗管理非挥发性FPGA组件。在闲置模式下，可节省超过40%的功耗，并能将唤醒时间缩短至100毫秒以内。在休眠模式下，则可节省99%的静态功耗。