电子封装技术暨高密度封装国际会议（ICEPT-HDP）是每年中国大陆最具代表性的IC电子封装国际会议。本届第十届，由北京清华大学主办，于2009年8月11日在北京扩大召开，会议为期三天至8月13日结束，将为学术界、产业界的专家学者和科技人员提供了一个中国电子IC封装技术的交流平台并开创新契机。

根据中国半导体产业协会2009年4月份的调查数据显示，IC封装测试产业是中国大陆整个半导体产业链中最强的一环，占了中国大陆半导体产业产值59％以上，是中国大陆半导体产业的主干，现阶段中国大陆从事分离式组件及IC封装测试的厂商约有210家，其中IC封测厂超过100家，可谓百家争鸣，主要集中在上海、苏州等长江三角洲周围城市。目前中国大陆本土厂商技术仍处于DIP、SO、QFN等封装阶段，与国际大厂的技术还有一段落差，因此未来发展的前景十分地被看好。

台湾IC验证服务的宜特科技也将参与此项盛会，并于会议中以绿色先进IC封装技术为主题发表演说。宜特科技表示，自2008年以来，宜特便积极向国际伸展触角，并参与iNEMI,HDPUG,SMTA,IPC与ASTRI等国际性联盟组织；透过国际性的技术交流平台，与其他知名大厂共同合作执行多项先进技术计划、共同发表国际性论文，并参与IPC标准制定，让宜特科技走向国际舞台迈入另一个新的里程碑，宜特科技将秉持着客户至上的信念，针对客户需求，目标成为提供完整资源与服务的「Total Solution Provider」。