Digi International近日宣布，Spectrum Design Solutions，即Digi的无线技术顾问团队和嵌入式手机集成商，正在运用高通Gobi模块开发M2M设计；并与高通公司合作，进一步改进M2M设计和高通Gobi技术。

Gobi技术为单一模块内的高速封包存取（HSPA）和演进数据优化（EVDO）网络提供了全球性多模式的3G连接。这使得如嵌入式网关一类的设备能够支持世界各地数据连接所需的多手机网络，最大限度地减少由于允许客户在未来支持不同于最初选定标准所带来的种种风险。Spectrum希望帮助客户缩短一半Gobi技术支持无线M2M产品的上市时间。

Digi表示，Gobi模块为诸如能源、工业、农业、零售、金融和建筑自动化等领域的各种应用，提供经济的3G连接。Spectrum拥有50多名工程师，累计多达500年的嵌入式硬件、软件和射频设计经验，已成功地帮助其客户安装成百上千万的手机设备， 其扫瞄前定制手机设计所必要的实验设施、经验和设备，使手机认证更加便捷、高效。