资策会产业情报研究所（MIC）日前指出，2021年全球半导体市场规模达5,509亿美元，成长率25.1%；展望2022年，预估全球市场规模将达6,065亿美元，成长率10.1%，其中，新兴应用发展将驱动半导体元件的长期需求，不过在制造、封测产能满载之下，预期晶片市场供需失衡要到2022年才有机会缓解，未来仍需观察资料中心、边缘运算与车用等应用市场需求的成长幅度。

2021年台湾半导体产业表现优于全球，产值达新台币3.6兆元（约1,308亿美元），年成长率高达31.8%，下半年成长动能将由疫情相关宅经济驱动的笔电需求，转向5G、AI、物联网与车用电子等新兴应用。

资策会MIC指出，台湾IC设计产业受惠于上半年市场对行动运算晶片、笔电晶片与大型显示器驱动晶片等需求，营收大幅成长，全年产值首度突破新台币1兆，达1.1兆元（395亿美元），年成长率33.3%。

郑凯安资深产业分析师表示，各应用领域终端产品对晶片需求将持续增加，有利于IC设计营收成长，不过需留意在全球晶圆代工产能紧缺与产能排挤之下，部分晶片交期将持续递延，如微处理器晶片（MCU）、电源管理晶片（PMIC）与无线射频晶片（RFIC）等。

资策会MIC表示，2021年晶圆制造产能供不应求，IC制造产值平缓成长，主要来自产品单价持续提升，预估全年为新台币1.9兆元（688亿美元）。

郑凯安认为，半导体晶片缺货成为全球产业新常态，签长约与预付订金来确保产能已成为晶圆代工业者的新营运模式，透过涨价反映成本与提高毛利，同时减少重复下单造成供需失衡的情形，预估全年代工营收可成长20%。针对记忆体，DRAM与Flash价格持续成长带动国内记忆体三大厂的营收成长，预期DRAM价格与供货将在2021下半年达到高点。

封测产业方面，资策会MIC指出，2021年初起即产能满载，受到设备供货交期影响短时间产能难以扩充，而载板、导线架等原物料供不应求，交期持续拉长，业者反映成本，带动封测平均价格逐季提升。另一个观测重点在于转单效应，东南亚的疫情扩大，导致IDM封测厂产能受限、物流延迟，影响IDM晶片出货，部分转单台厂带来营收，预估全年成长可达25%。

郑凯安建议，台湾晶片业者应建立多元供货管道，确保代工与封测产能供给无虞，除此，终端产品业者也应积极与半导体供应链协商调度产能，理性下单以减少库存长短料问题。

展望2022年半导体关键议题，郑凯安提出两个关键。一，面对地缘政治发展与全球半导体供需失衡的困境，各国政府积极推动区域半导体供应链发展，各主要代工厂规划建厂与扩大产能，然而量产需要时间，供需紧张状况预计要2022年下半年至2023年才有望缓解；二，AI结合物联网、汽车电子、化合物半导体等新兴技术与应用，驱动更多类型与数量的半导体元件需求成长，将成为后疫情时代带动半导体产业的主要成长动能。面对多元化新兴应用，建议IC设计业者、终端业者与应用服务业者密切合作，从需求与应用服务设计源头切入，共同建立应用服务生态体系，以强化供应链竞争力。

展望未来三年，资策会MIC预估，2021至2024年台湾晶圆代工年复合成长率（CAGR）达10.5%，其他次产业预估分别为IC设计（7.9%）、记忆体（7.5%）以及IC封测（7.2%）。资深产业顾问杨中杰剖析，短期内台湾半导体产业仍受惠于美中贸易战造成的中国大陆去美化，以及国际大厂转单效应，表现优于全球。

长期而言，台湾必须面对中国大陆快速扩充半导体产能与发展供应链一条龙的竞争，除了积极提升技术领先优势，应结合应用端生态体系，强化产业竞争优势。