SBN网站报导指出，光罩业者Photronics宣布将成立一个科技咨询委员会，评估与其他光罩供应商合并或购并的可行性。该公司执行长Dan Del Rosario并表示，Photronics打算寻找伙伴，成立「微影平面」（lithography plane）策略联盟。

Rosario指出，所谓「微影平面」指的是所有影响到在晶圆表面建立图案的各个步骤，基本上涉及设计、光罩以及微影过程，这其中包括逻辑设计、实体设计、光罩生产以及晶圆表面图案的成形过程等四个面向。

该报导指出，事实上早已有许多半导体厂商朝向这个方向发展，只是他们从不同途径来到相同目标而已；荷商半导体设备龙头ASML在几年前就已购并一家光罩软体供应商，现称ASML光罩设备公司。杜邦光罩（DuPont Photomasks Inc.；DPI）亦在2002年购并一家新创的设计公司BindKey，以期进一步扩展该公司事业，从微影设备光罩制造商，延伸成为微影图案解决方案供应商。

此外，IC设计业者Synopsys与Cadence分别在2003年1月与5月份时，买下微影软体与光罩资料应用软体供应商Numerical与K2科技，使得购并公司得以整合从设计到制造一系列流程。