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上海先楫半导体携手晶心科技 推出最强即时RISC-V微控制器
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2021年11月24日 星期三

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上海先楫半导体(HPMicro Semiconductor)与晶心科技(Andes Technology),今日共同发布目前全球性能最强的即时RISC-V微控制器HPM6000系列。该系列产品HPM6750采用双Andes D45 RISC-V核心,配置创新汇流排架构、高效的L1 cache和local memory,创下超过9000 CoreMark和4500 DMIPS性能的新记录,主频高达800MHz,为边缘运算等应用提供强大的算力。

HPM6000 MCU全系列产品,包括多核心的HPM6750、单核心的HPM6450,及入门级的HPM6120版本,都具有双精度浮点运算及强大的DSP扩充指令,内置2MB SRAM,以及丰富的多媒体功能、马达控制模组、通讯介面及安全加密。 HPM6000系列具备高效能、低功耗、高安全的特点,可广泛应用于智慧工业、智慧家电、金融终端支付系统、边缘运算及物联网等热门应用。

AndesCore D45是晶心科技RISC-V家族45系列成员之一,采用循序执行的8级双发射超纯量技术,具有最佳化的存储流水线设计以及进阶分支预测功能,同时支援符合IEEE754的单/双精度浮点运算单元(FPU)及RISC-V P扩充指令 (DSP/SIMD)。

45系列核心也具有区域记忆体(local memory)支援的储存子系统,以及可配置的指令及资料快取记忆体,对支援大量记忆体的SoC例如HPM6000系列,可进一步提升其软体效能。 D45核心非常适合用于对回应时间和即时准确性有特别要求的嵌入式应用产品。

「上海先楫的HPM6000系列产品具备高速算力和即时控制功能,将提供全球高阶MCU市场更灵活及高效的选择。」晶心科总经理暨技术长苏泓萌博士表示:「藉由晶心科技的D45并配合支援AndeStar? V5之Segger Embedded StudioR开发工具,客户得以设计出更高效能、且程式码更精简的软体。上海先楫领先同业,推出内嵌高效能RISC-V核心之MCU安全解决方案,展示团队的超高的效率及卓越的研发能力。」

先楫半导体执行长曾劲涛表示:「Andes D45是唯一达到先楫半导体超高速即时运算要求的RISC-V处理器核心,在某些测试环境下,性能甚至超过其他竞争者50%!而晶心在产品导入的即时技术支援,协助我们成功并快速地完成HPM6000系列的Tape out,双方团队完美地进行了一次紧密高效的合作。」

「先楫半导体为开发者提供完备的生态系统,包括一个基于VS CODE框架的免费整合式开发环境HPM Studio,以及PC端图形介面的SoC资源配置工具。先楫半导体还将推出基于BSD许可的SDK,其中包含底层驱动程式,仲介软体和RTOS。所有官方软体产品都将开源,并配以高性价比的评估报告,先楫半导体将会与RISC-V社群的伙伴合作,为打造更好的RISC-V软体生态作出贡献。」

關鍵字: RISC-V  晶心 
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